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CST2020破解文件是專門針對(duì)同名軟件的注冊(cè)激活工具,作為一款電磁場(chǎng)仿真軟件,CST2020可以幫助用戶與其他SIMULIA產(chǎn)品的協(xié)同設(shè)計(jì)允許將EM仿真集成到設(shè)計(jì)流程中,能夠輕松提高你的工作效率。
1、下載解壓,得到cst studio suite 2020 sp1原程序和破解文件;
2、首先安裝原程序,打開SIMULIA_CST_Studio_Suite_2020文件夾,雙擊setup依提示安裝即可;
3、再安裝Opera,也是依提示安裝即可;
4、成功安裝后,用記事本方式打開FIX_cst2020下的license.dat許可文件,編輯license.dat文件的第一行,將localhost ANY更改為計(jì)算機(jī)的真實(shí)主機(jī)名和主機(jī)ID。
5、然后將文件CST2020_Patch.bat,cstpatcher11.exe和sfk195.exe復(fù)制到已安裝程序的文件夾;
默認(rèn)安裝目錄【C:\Program Files (x86) \CST_STUDIO_SUITE_2020】
6、以管理員身份運(yùn)行復(fù)制過(guò)來(lái)的CST2020_Patch.bat并等待其工作結(jié)束;
7、運(yùn)行程序,LicenseWizard將啟動(dòng),其中應(yīng)指定許可證文件的路徑以配置許可證服務(wù)器。
8、再次運(yùn)行該程序,指定許可證服務(wù)器的主機(jī)名和端口號(hào);
注意:如果補(bǔ)丁不起作用需要手動(dòng)進(jìn)行
1)打開cmd并使用管理員權(quán)限運(yùn)行它,然后在cmd中鍵入此路徑,例如:cd C:\program files(x86)\CST Studio Suite 2020(如果驅(qū)動(dòng)器有差異,請(qǐng)更改字母)
2)將文件復(fù)制到c:\程序文件(x86)\CST_STUDIO_SUITE_2020
3)打開CST2020_Patch并在打開的cmd上以正確的順序復(fù)制前3個(gè)命令并運(yùn)行它們
-在安裝文件夾cstpatcher11.exe中運(yùn)行,請(qǐng)執(zhí)行其他步驟5-6
4)如果您已經(jīng)安裝了Opera,請(qǐng)運(yùn)行它并選擇CST Suite許可證并添加相同的許可證名稱服務(wù)器
9、至此,軟件成功激活,以上就是cst studio suite 2020 sp1破解版的詳細(xì)安裝教程,希望對(duì)用戶有幫助。
【一般特征】
1、一般
LINUX對(duì)所有交互式工作流的支持
新的項(xiàng)目預(yù)覽模式,其中包括項(xiàng)目歸檔
在導(dǎo)航樹中添加了過(guò)濾選項(xiàng)
新的搜索選項(xiàng)可查找命令,信息和示例
用于常規(guī)項(xiàng)目管理的新Python模塊
增強(qiáng)的一般和圓柱彎曲功能
系統(tǒng)模擬器:導(dǎo)入模型的功能樣機(jī)單元
2、根據(jù)FMI標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行交換
HPC:MPI作業(yè)計(jì)劃程序本機(jī)外殼程序支持
HPC:改進(jìn)的GPU支持:添加了選定的A
2、系統(tǒng)組裝與建模(SAM)
現(xiàn)有模擬項(xiàng)目的擴(kuò)展修改選項(xiàng)
改進(jìn)了對(duì)3D仿真項(xiàng)目的集總元素的支持
一鍵式將3D項(xiàng)目轉(zhuǎn)換為裝配項(xiàng)目
3、網(wǎng)格劃分
網(wǎng)格導(dǎo)入:用于相交三角形的恢復(fù)工具
NVH網(wǎng)格物體導(dǎo)入與曲面網(wǎng)格物體的連接(I)
改進(jìn)了網(wǎng)格移動(dòng)的魯棒性,可進(jìn)行優(yōu)化和掃掠
4、后期處理
新的Python模塊慶st.results?從文件訪問(wèn)0D / 1D結(jié)果
易于使用的新慠esult2D?VBA對(duì)象
改進(jìn)的射線直方圖后處理
笛卡爾一維繪圖的交互式繪圖測(cè)量模式
正投影中的交互式遠(yuǎn)場(chǎng)圖
更快的遠(yuǎn)場(chǎng)組合,避免了近場(chǎng)數(shù)據(jù)處理(T,F(xiàn))
新的報(bào)告工具可收集屏幕截圖并創(chuàng)建報(bào)告文檔
增強(qiáng)的2D色彩映射圖支持輪廓線,條帶和自動(dòng)刻度
2D / 3D圖中的可自定義圖單位
【3D EM技術(shù)】
1、高頻模擬
添加了圓形分布的離散面孔(F)
加密CST模型以安全共享數(shù)據(jù)(IP保護(hù)):FD和TLM求解器已添加
用于計(jì)算電路參數(shù)的新的部分RLC求解器(部分電阻,電感和電容),并帶有可選的SPICE輸出
在波導(dǎo)端口(T)處允許表面阻抗材料
開放邊界模擬(T)的性能改進(jìn)
添加了多引腳集總元件SPICE和Touchstone電路(T,TLM)
添加了連接樹和網(wǎng)格反饋以離散化和交叉路口問(wèn)題(TLM)
改進(jìn)了飛機(jī)機(jī)框(TLM)上復(fù)合蒙皮的處理
合并結(jié)果以實(shí)現(xiàn)快速降階模型頻域求解器四面體網(wǎng)格(F)
特征模式分析后可獲得模態(tài)加權(quán)系數(shù)(我,男)
單靜態(tài)RCS掃描的性能增強(qiáng)(I)
總體性能改進(jìn)并支持更大的仿真
3、MLFMM的設(shè)置(I)
視場(chǎng)分析(A)
提高了近場(chǎng)和遠(yuǎn)場(chǎng)源激發(fā)的精度(A)
混合求解器任務(wù)(SAM任務(wù))
支持在本地域中定義的同時(shí)激發(fā)
S參數(shù)和Touchstone輸出的參考阻抗
3、添加
支持所有端口激勵(lì)選擇
4、天線魔術(shù)師
每個(gè)數(shù)組多個(gè)元素
集合中的元素模式
在禁用NFS設(shè)置的情況下,為默認(rèn)設(shè)計(jì)和先前估算的設(shè)計(jì)計(jì)算NFS
比較窗口中的值比較
從宏導(dǎo)出中排除所選變量
5、低頻模擬
時(shí)域求解器(LT)的性能改進(jìn)
根據(jù)CAD幾何圖形(LT,JS,LF FD)創(chuàng)作CAD線圈段(僅寬帶)
3D平移運(yùn)動(dòng)(LT)
介紹用于SAM中多驅(qū)動(dòng)場(chǎng)景仿真的機(jī)器仿真序列
根據(jù)FMI標(biāo)準(zhǔn)(LF FD和SAM機(jī)器仿真序列)將降階模型作為功能樣機(jī)單元進(jìn)行創(chuàng)作
感應(yīng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案(SAM機(jī)器仿真序列)
用于評(píng)估機(jī)器驅(qū)動(dòng)方案的性能改進(jìn)(SAM機(jī)器仿真序列)
使用鐵損數(shù)據(jù)表計(jì)算鐵損(前端)
溫度相關(guān)的永磁反沖模型(LT)
6、粒子模擬
用于模擬初始血漿分布的粒子體積源
離子誘導(dǎo)的二次電子發(fā)射
在E-Static PIC求解器中增加了對(duì)周期性邊界的支持
E-Static PIC求解器的時(shí)變勵(lì)磁
7、SPARK3D
在電暈配置中,壓力掃描點(diǎn)可以線性或?qū)?shù)刻度分布
添加了新的電暈?zāi)M類型:在固定功率下,可以分析壓力掃描以了解是否發(fā)生故障
8、FEST3D
將獨(dú)立參數(shù)公開給CST Design Studio
添加了基于CST頻域求解器的同軸/介電加載腔庫(kù)。允許矩形和圓柱形腔
可視化基于BI-RME3D和CST頻域求解器的3D子組件使用的網(wǎng)格
在CST Design Studio中將FEST3D項(xiàng)目用作塊
【電纜|電路|宏模型|印刷電路板芯片】
1、電纜模擬
在模擬項(xiàng)目中支持CST Cable Studio項(xiàng)目
改進(jìn)了與3D管理器的連接
自動(dòng)捆綁和雙絞線仿真的改進(jìn)
增加有關(guān)損耗和屏幕建模的仿真精度,包括香料出口
用戶界面的改進(jìn):交互式橫截面編輯
2、電路仿真
通過(guò)任務(wù)參數(shù)列表和許多其他原理圖編輯器改進(jìn),可以使用所有任務(wù)屬性
新的參數(shù)化數(shù)組塊定義了多個(gè)相同的子電路
新的FEST3D項(xiàng)目塊
IBIS-AMI任務(wù):支持瞬態(tài)AMI仿真
SPICE電路文件的加密/解密
LTSPICE仿真器的接口
3、識(shí)別碼
完全支持混合模式參數(shù)的宏建模
用于對(duì)數(shù)據(jù)集執(zhí)行敏感性分析的新功能
通過(guò)更有效地表征無(wú)源性違規(guī)來(lái)增強(qiáng)無(wú)源性求解器
通過(guò)更強(qiáng)大的優(yōu)化器,極大地改善了被動(dòng)實(shí)施求解器的收斂性
終止端口功能的性能改進(jìn)
4、過(guò)濾器設(shè)計(jì)
自動(dòng)3D濾鏡設(shè)計(jì)和模型創(chuàng)建
5、EDA導(dǎo)入和PCB仿真
支持Cadence-Allegro導(dǎo)入中的折彎和多堆疊信息
從PCBS IR-drop結(jié)果自動(dòng)將熱源導(dǎo)入CST MPhysics Studio
改進(jìn)了以3D模式打開PCB設(shè)計(jì)的性能
新包裝組件模型(EBD)
新型阻抗計(jì)算器,用于布局前分析
IR-Drop模擬的改進(jìn):考慮填充過(guò)孔
提高SI / 2DTL的仿真精度,例如歐姆損耗建模和通過(guò)模型的傳統(tǒng),包括SPICE出口
用戶界面的改進(jìn):查看2D / 3D結(jié)果的屬性管理器和顏色模式
6、董事會(huì)檢查
按分析類型(EMC,SI,PI)對(duì)規(guī)則進(jìn)行分類
新規(guī)則使網(wǎng)絡(luò)重疊?
改進(jìn)了檢查串?dāng)_的規(guī)則
7、芯片接口
在引腳位置自動(dòng)創(chuàng)建端口
項(xiàng)目歷史記錄的顯示和編輯
通過(guò)Cadence Virtuoso插件導(dǎo)出時(shí)保留引腳/網(wǎng)絡(luò)信息
從Cadence Virtuoso插件觸發(fā)的基于GDS的工作流程的單文件設(shè)置
【多物理場(chǎng)模擬】
熱模擬
CHT求解器
新型CFD網(wǎng)格類型,可使用非均勻背景網(wǎng)格,并在實(shí)體界面上優(yōu)化網(wǎng)格網(wǎng)格線的位置
改進(jìn)了報(bào)告設(shè)置錯(cuò)誤的報(bào)告,包括自相交的曲面
通過(guò)EM仿真更快,更準(zhǔn)確地導(dǎo)入表面損耗
在兩電阻熱緊湊模型中支持表面發(fā)射率和接觸特性
適用于經(jīng)典熱解算器(THt,THs)的兩電阻熱緊湊模型創(chuàng)建宏
更新了傳熱系數(shù)計(jì)算宏,以計(jì)算給定功耗(THt,THs)下的表面溫度
提取碼: um2v
標(biāo)簽: CST Studio Suite
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