MacSpice for Mac是Mac os平臺(tái)上的一款電路模擬應(yīng)用，該應(yīng)用使用起來非常的簡(jiǎn)單，是Berkely發(fā)行的超集并且包括新的模型，它通常擁有比較快捷的服務(wù)。

【軟件特色】

　　SPICE（Simulation program with integrated circuit emphasis）是最為普遍的電路級(jí)模擬程序，各軟件廠家提供了Vspice、Hspice、Pspice等不同版本spice軟件，其仿真核心大同小異，都是采用了由美國加州Berkeley大學(xué)開發(fā)的spice模擬算法。

　　1、SPICE仿真軟件模型與仿真器是緊密地集成在一起的，所以用戶要添加新的模型類型是很困難的，但是很容易添加新的模型，僅僅需要對(duì)現(xiàn)有的模型類型設(shè)置新的參數(shù)即可。

　　2、SPICE模型由兩部分組成：模型方程式(Model Equations)和模型參數(shù)(Model Parameters)。由于提供了模型方程式，因而可以把SPICE模型與仿真器的算法非常緊密地聯(lián)接起來，可以獲得更好的分析效率和分析結(jié)果。

　　3、現(xiàn)在SPICE模型已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電子設(shè)計(jì)中，可對(duì)電路進(jìn)行非線性直流分析、非線性瞬態(tài)分析和線性交流分析。被分析的電路中的元件可包括電阻、電容、電感、互感、獨(dú)立電壓源、獨(dú)立電流源、各種線性受控源、傳輸線以及有源半導(dǎo)體器件。SPICE內(nèi)建半導(dǎo)體器件模型，用戶只需選定模型級(jí)別并給出合適的參數(shù)。

　　4、采用SPICE模型在PCB板級(jí)進(jìn)行SI分析時(shí)，需要集成電路設(shè)計(jì)者和制造商提供詳細(xì)準(zhǔn)確描述集成電路I/O 單元子電路的SPICE模型和半導(dǎo)體特性的制造參數(shù)。由于這些資料通常都屬于設(shè)計(jì)者和制造商的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和機(jī)密，所以只有較少的半導(dǎo)體制造商會(huì)在提供芯片產(chǎn)品的同時(shí)提供相應(yīng)的SPICE模型。

　　5、SPICE模型的分析精度主要取決于模型參數(shù)的來源即數(shù)據(jù)的精確性，以及模型方程式的適用范圍。而模型方程式與各種不同的數(shù)字仿真器相結(jié)合時(shí)也可能會(huì)影響分析的精度。除此之外，PCB板級(jí)的SPICE模型仿真計(jì)算量較大，分析比較費(fèi)時(shí)。